硅质保温砖
天津化学指标 SiO2 % ：≥88
体积密度Bulk Density g/cm3：≤0.85
荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1400
重烧线变化Permanent Linear Change On Reheating（%）1450℃X2h：0～+0.5
热膨胀20－1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃：1.3
硅质保温砖的应用领域： 现已越来越被广泛应用于各类
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硅质保温砖的产品介绍
硅质保温砖是一种具有高纯度，高强度，高柔软度，低孔隙率和低杂质含量的高温保温材料。 耐酸性气体侵蚀，在高温下具有良好的体积稳定性，工作温度为1420（℃）。 在工业窑炉中，它起到隔热，降低能耗和提高热效率的作用。 它还可以有效地保护内层的主要耐火材料，并延长窑的使用寿命。 现在，它越来越广泛地用于各种类型的高温炉中。 在玻璃熔炉中，它主要用于蓄热室的壁和碹顶。
硅质保温砖的规格参数
| 型号Item | QG-0.8 | QG-1.0 | QG-1.1 | QG-1.15 | QG-1.2 |
| SiO2 % | ≥88 | ≥91 | ≥91 | ≥91 | ≥91 |
| 体积密度Bulk Density g/cm3 | ≤0.85 | ≤1.00 | ≤1.10 | ≤1.15 | ≤1.20 |
| 抗压强度Cold Crushing Strength MPa | ≥1.0 | ≥2.0 | ≥3.0 | ≥5.0 | ≥5.0 |
| 荷重软化温度0.2MPa Refractoriness Under Load T0.6℃ | ≥1400 | ≥1420 | ≥1460 | ≥1500 | ≥1520 |
| 重烧线变化Permanent Linear Change On Reheating(%)1450℃×2h | 0~+0.5 | 0~+0.5 | 0~+0.5 | 0~+0.5 | 0~+0.5 |
| 热膨胀20-1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃ | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 | 1.3 |
| 导热系数Thermal Conductivity (W/MK)350℃ | 0.55 | 0.55 | 0.60 | 0.65 | 0.70 |
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体积密度Bulk Density g/cm3：≤0.85
荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1400
重烧线变化Permanent Linear Change On Reheating（%）1450℃X2h：0～+0.5
热膨胀20－1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃：1.3
硅质保温砖的应用领域： 现已越来越被广泛应用于各类
