电熔锆刚玉砖41#
天津密度Volume density g/cm3：≥4.00
显气孔率Apparent Porosity %：≤1.2
抗压强度Cold Crushing Strength Mpa：≥200
气泡析出率Bubble Separation Ratio（1300℃×10h）：≤1.0
体积密度 Bulk density （g/cm3）：≥3.70
电熔锆刚玉砖AZS41#的应用领域： 广泛地使用在玻璃窑炉热点处的池壁、投料口拐角、流液洞、窑坎、池底鼓泡
订购热线：：13323831666
立即咨询电熔锆刚玉砖的产品介绍
电熔锆刚玉砖的简介：
电熔锆刚玉砖也称为AZS熔融氧化锆刚玉砖，AZS砖，熔融铸造AZS砖等。缩写为AZS，它是Al2O3-Zr02-Sio2三元系的三相图。系统化学成分按其含量顺序排列。Al2O3是A，Zr02是Z，Sio2是S。标准使用此缩写。例如，将41号熔铸锆刚玉砖缩写为AZS41＃。其中，根据氧化铝（Al2O3）的含量命名为41。例如，刚玉氧化锆刚玉砖AZS41＃是指氧化铝含量为41％的刚玉氧化锆刚玉砖.
电熔锆刚玉砖AZS41#：
AZS41＃电熔锆刚玉砖 除了氧化铝的共晶外，它还包含分布更均匀的氧化锆晶体.在氧化锆刚玉砖体系中，其耐蚀性是正确的。因此，选择玻璃熔炉的关键部件是为了使这些部件的寿命与其他部件不平衡。
AZS41是熔铸AZS系列中具有不同性能的产品。它具有极高的抗玻璃腐蚀性能和极高的玻璃相渗出温度，并且对玻璃的污染极低。它被广泛用于玻璃熔炉热点的关键部分，例如玻璃熔炉壁，进料口的拐角，液孔，窗台，罐底部的气泡以及全电炉。
电熔锆刚玉砖的规格参数
| Item型号 | AZS41 | |
化学指标 Chemical Composition% | Al2O3 | ≥45.00 |
| ZrO2 | ≥40.50 | |
| SiO2 | ≤12.50 | |
| Na2O+K2O | ≤1.30 | |
| 密度Volume density g/cm3 | ≥4.00 | |
| 显气孔率Apparent Porositt % | ≤1.2 | |
| 抗压强度Cold Crushing Strength Mpa | ≥200 | |
| 玻璃相渗出温度Exudation Temperature of Glass Phase | ≥1410 | |
| 气泡析出率Bubble Separation Ratio(1300℃×10h) | ≤1.0 | |
| 抗玻璃液侵蚀速度Anti-corrosion rate of glass liquid 1500℃×36h(mm/24h)% | ≤1.2 | |
体积密度 Bulk density (g/cm3) | 普通浇铸PT(RN RC N) | ≥3.70 |
| 准无缩浇铸ZWS(RR EVF EC ENC) | ≥3.85 | |
| 倾斜浇铸QX(RO) | ≥3.90 | |
| 无缩孔浇铸WS(RT VF EPIC FVP DCL) | ≥3.95 | |
-
高铝砖
天津化学指标 Al2O3 ,%：≥48
化学指标 Fe2O3：≤2
耐火温度Refractoriness℃：≥1750
体积密度Bulk Density g/cm3：2.25-2.35
抗压强度Cold Crushing Strength Mpa：≥39
高铝砖的应用领域： 在实际测试时一二级高铝砖大都用于温度在1500-1600°C的隧道窑，高炉、炉顶、反射炉、回转窑内衬等很多窑炉。 -
电熔AZS拐角砖
天津密度Volume density g/cm3：≥3.75
显气孔率Apparent Porosity %：≤1.2
抗压强度Cold Crushing Strength Mpa：≥200
气泡析出率Bubble Separation Ratio（1300℃×10h）：≤1.2
Al2O3：≥50.00
电熔锆刚玉砖的应用领域： 广泛地使用在玻璃窑炉热点处的池壁、投料口拐角、流液洞、窑坎、池底鼓泡和全电熔窑等关键部位。 -
电熔AZS倾斜浇筑
天津 电熔锆刚玉砖是将原料完全熔融后浇铸在铸模中，经冷却、凝固而制成的。此产品在冷凝过程中体积收缩造成的缩孔是使用时应特别注意的事项。电熔锆刚玉砖的浇铸方式为普通浇铸、倾斜浇铸、无缩孔浇铸和准无缩孔浇铸。AZS产品的不同浇铸方式可满足陶瓷熔块窑炉、泡花碱窑炉、玻璃窑炉各种部位的使用要求。 -
硅质保温砖
天津化学指标 SiO2 % ：≥88
体积密度Bulk Density g/cm3：≤0.85
荷重软化温度0.2Mpa Refractoriness Under Load T0.6 ℃：≥1400
重烧线变化Permanent Linear Change On Reheating（%）1450℃X2h：0～+0.5
热膨胀20－1000℃ Thermal Expansion 10-6/℃：1.3
硅质保温砖的应用领域： 现已越来越被广泛应用于各类
